- 注：略語説明
- RDC（Realtime Defect Classification），SEMI（Semiconductor Equipment and Materials Institute），GEM（Generic Equipment Model）
高性能明視野光学式ウェーハ外観検査装置「HA-3000形」の外観と主な特徴
DUV（Deep Ultraviolet）光学系を搭載した明視野光学式ウェーハ外観検査装置の最新鋭機種「HA‐3000形」により，90nmノード以降のプロセス開発・量産に向け，高感度，高スループットを実現した。
最先端半導体デバイスの微細化の傾向は加速される一方である。このような背景の中で，ウェーハ検査装置に求められる性能は，半導体デバイスの微細化に伴う「高感度化」だけでなく，ArFレジスト，Cu配線，Low-k（低誘電率）材など「新材料への対応」，300mmウェーハライン用の「高スループット化」などさまざまである。
株式会社日立ハイテクノロジーズは，このようなニーズにこたえる装置の一つとして高性能明視野光学式ウェーハ外観検査装置「HA-3000形」を株式会社東京精密と共同で開発し，2003年に製品化した。
この装置では，光源として従来の白色光やUV（紫外）光に比べて波長の短いDUV（遠紫外）光を採用することにより，高感度化と光源の高輝度化による検査ピクセルサイズの微細化などを実現するとともに，世界最高速の画像処理装置を開発することによって従来比数倍以上のスループットを実現し，90nmノードはもとより，65nm以降のノードにも対応できる体制を整えた。
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