- 注：略語説明
- APC（Advanced Process Control），OES（Optical Emission Spectroscopy），GEM（Generic Equipment Model），ie（Intelligent Etcher），FDC（Fault Detection and Classification）
アクティブAPCシステムを搭載した高精度エッチング装置の全体構成
このエッチング装置では，エッチング装置情報とOESデータを自動収集し，ネットワークに接続するとともに，解析サーバを設置することにより，ネットワークに接続されたパソコン上で，各種プロセス情報を解析することができる。また，搭載されたアクティブAPCシステムにより，ウェーハ1枚ごとにきめ細かなエッチングパラメータの制御が可能である。
半導体デバイスの微細化・高精度化に伴い，エッチング工程に対する要求はますます厳しくなっている。
微細化・高精度化や多品種少量生産が進む中で，装置や製品による変動に対しても，常に最適なプロセス処理条件を設定することが求められている。その結果，半導体工場の上位ホストコンピュータと装置間に流れる情報量の肥大化を招くとともに，半導体デバイスメーカー側のプロセスエンジニアも過大な負担を強いられている。
株式会社日立ハイテクノロジーズは，従来の半導体デバイスでは問題とならなかった処理状況の微少な変化に着目し，工場側の上位ホストコンピュータを介することなく，高精度エッチング装置に対応したアクティブAPCシステムを開発した。これにより，ロット内でのウェーハ間や，ロット間のエッチング性能再現性はもちろんのこと，ウェットクリーニング前後も含めた長期再現性を実現することが可能となった。
アクティブAPCシステムを搭載した高精度エッチング装置はすでに量産ラインで評価，運用されており，安定した半導体デバイスの生産に寄与している。
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