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電子情報・通信機器用の高機能材料

Key Materials for Electronic and Communication Equipment
藤岡 厚・大薗和正・遠藤裕寿・赤星晴夫


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概要図
 
LSI製造,プリント配線板,光通信ネットワークを支える日立グループのさまざまな高機能材料
 高度情報社会の電子情報・通信を実現する半導体デバイス,配線基板,通信ネットワークは,高機能材料によって支えられている。
 

 
 電子情報・通信は,現代社会を支える根幹である。現代の高度情報社会は,シリコンウェーハに代表される半導体基板上に形成したトランジスタを,さまざまな階層でネットワーク化することで成り立っている。ウェーハ上でトランジスタをネットワーク化することによってLSIができ,さらに,外部と接続することでCPUモジュールなどの機能化が達成される。これらを組み立てることで,日常的に使用するパソコンなどの製品が完成する。
 このネットワーク形成で,高機能材料は,LSI製造から光通信に至るまで深くかかわっている。日立グループは,これらのニーズを先取りし,材料開発を進め,製品を提供している。
 
 
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