携帯電話やノートパソコンなどの携帯情報機器と,これらの高性能化を支える高周波部品
拡充を続ける携帯電話や急速に普及が進む無線LAN(Local Area Network)向けに,高周波セラミック材料とその応用製品や,多周波対応高利得アンテナを開発し,「ユビキタス情報社会」を支えている。
携帯電話機に代表される無線通信技術の進展に伴い,任意の場所・時間で情報を自由に享受できる「ユビキタス情報社会」の実現が目前に迫っている。提供されるサービスも,これまでの音声に加え,メール,ファイルなどのデータ通信,さらに動画などのマルチメディア情報にまで拡大され,伝送容量の増加が著しい。
伝送容量の増大に伴って使用される周波数域も拡大しており,広帯域かつマルチバンド対応の高速無線通信の実現が必須となっている。このため,高周波信号を取り扱うアンテナやスイッチなどのキーデバイスで,小型かつ低損失であることに加えて,多周波数域への対応や耐ノイズ性など,多岐にわたる性能が要求されている。
日立グループは,高性能携帯情報機器を実現し,さらに利便性を高めるため,高周波セラミック部品と高性能小型アンテナを開発し,製品への展開を進めている。