- 注：略語説明
- BF（Bright Field），SEM（Scanning Electron Microscope），DOI（Defect of Interest），DF（Dark Field）
高感度・高速ウェーハ欠陥検査装置“IS3000”
最新光学系と高速ステージ，高速データ処理機能を搭載し，45 nmノード以降の半導体製造プロセスのインライン全数検査を可能とする検出感度とスループットを実現した。
最先端半導体デバイスの微細化は加速の一途をたどっている。それに伴う検査技術において，開発ラインでは，あらゆる検査装置を用いて不良原因となるDOI（欠陥）を発見し，DOIの管理仕様を策定することが目的となる。一方，量産ラインでは，製品ウェーハを高頻度に検査をすることで，DOIを見逃さない高速モニタリングが主流となってきている。
日立グループは，このようなニーズに応えるために，45 nmノード以降のプロセスで発生する欠陥・異物を高感度・高速でモニタリング可能な，パターン付きウェーハ欠陥検査装置“IS3000”を開発し，ラインに投入した。IS3000は，パターン付きウェーハ上の異物，スクラッチ，パターンショート，欠けを50 nmの感度で検出できる。また，300 mmウェーハ毎時35枚の高速検査を達成し，高感度，高スループットを両立した。レシピ作成などユーザーフレンドリーな操作性を持ち，検出欠陥の自動分類機能，SEMとのインタフェースも搭載し，解析機能も充実している。
HITACHI : グループ事業トピック 
