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ウェーハ表面検査・解析システムソリューション

Scanning Surface Inspection System with Defect Review SEM and Analysis System Solution
太田英夫・蜂谷正幸・一安洋二・榑沼 透


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概要図
 
注:略語説明
SEM(Scanning Electron Microscope:走査型電子顕微鏡), EDS(Energy Dispersive X-ray Spectrometer:エネルギー分散型X線分析装置), AFM(Atomic Force Microscope:原子間力顕微鏡)
 
 
表面検査装置と欠陥レビューSEMのリンケージ
 ウェーハ表面欠陥検査装置から得られた欠陥位置座標を元に,欠陥SEMレビューにより,観察・分類,およびEDS元素分析すること,またはAFMを用いて三次元観察することにより,顧客生産システムの歩留り向上に貢献する情報を提供する。
 

 
 ウェーハ表面検査装置で得られる情報は,欠陥マップや欠陥個数などに限られているが,欠陥を低減するための対策を迅速に行うためには,欠陥がどこから発生しているかを知ることが重要である。そのためには,欠陥の形状や成分など,より具体的な情報が必要となってくる。
 株式会社日立ハイテクノロジーズは,ウェーハの表面欠陥検査装置と欠陥レビューSEMおよび日立建機ファインテック株式会社のワイドエリア原子間力顕微鏡(AFM)などをラインアップしている。今回,パターン無しシリコンウェーハの表面解析についての情報を提供する歩留り向上技術“Smart Root Cause Analysis”を開発した。従来,パターン無しシリコンウェーハの表面検査結果の座標出力に基づく欠陥観察は,アライメント基準が無いため困難を極めていたが,このシステムは,そうした課題を解決し,効率のよい致命的欠陥対策に大きく貢献するものである。
 
 
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