- 注：略語説明
- AFM（Atomic Force Microscope），CMP（Chemical Mechanical Polishing）
45 nmノードLSIに対応する高速インラインAFM「WA3300」と測定アプリケーション
日立建機ファインテック株式会社は，45 nmデバイスに対応するインライン装置として，測定精度とスループットを持った新型AFM「WA3300」を開発した。国内トップシェアを獲得した「CMPのステッパフィールドサイズ広域平坦度測定とエッチングの微細形状計測の両立機能」もさらに性能を向上している。マイクロレンズ計測のような応用例も広がっており，また，簡単に誤差の少ない計測ができる日立独自の計測方式もさらに進化させている。
LSIは微細化と多様化が進んでいるが，競争力のあるLSIを実現するには，インラインでの微細構造の計測管理が必須になる。45 nmノード以降のLSIは原子レベルの制御をプロセスに要求している。このため，原子レベルの計測手段であるAFM（原子間力顕微鏡）が不可欠である。しかし，従来のAFMは計測ができても，インライン適用するにはスループットや操作性，精度の面で不満があった。
日立グループは，45 nmノード以降の計測に対応する，スループットと精度を兼ね備えたインラインAFM「WA3300」，および同装置に最適な耐摩耗微細CNT（カーボンナノチューブ）針を開発した。
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