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Editor's Note

 
 


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[写真] 土井 秀明  多機能携帯電話,大画面壁面ディスプレイ,手のひらオーディオプレーヤ……。ひと昔前には小説や映画の世界のことでしかなかったものが,次々と 身近になりつつあります。HDDレコーダのタイムシフト再生機能,さらには個人の一生分の映像を記録するシステムの提案など,時間というスケールまで手中に収めようとしているかに思えます。そこには情報通信技術(ICT: Information and Communication Technology)の目覚しい発展があり,エレクトロデバイスのたゆまぬ進化がその実現には欠かせないものとなっています。
 半導体の微細化トレンドは45 nmノード デバイスの時代を迎えました。ディスプレイではユビキタス向け小型高精細化,あるいはテレビ用大型パネル化の加速,記録装置ではHDD面記録密度100 Gb/in2超の高密度化など,デバイス部品の高機能化が進展し,その高効率・高品質生産が極めて重要になってきています。
 本特集では,これら最先端のデバイスの製造・検査システムをご紹介いたします。ICT社会を支える,最先端デバイス製造プロセスの高度な生産技術の一端をご理解願えればと思います。
本特集号の取りまとめ者

株式会社日立ハイテクノロジーズ
研究開発推進部
部長

土井秀明
 
 
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