HITACHI : 日立評論 : 生産性向上と環境配慮を追求したダイボンダによるパワー半導体実装

はんだダイボンダ「SHD300」の外観
　株式会社日立ハイテクインスツルメンツ製はんだダイボンダ「SHD300」の外観を示す。この装置の最大の特徴は，ボンディングステーションを二つ備え，最大8インチウェーハを2種類装着できることである。これにより，パワーモジュール半導体の実装に大きな威力を発揮する。

　環境エネルギー分野の市場拡大，自動車の電子化の飛躍的進展，薄型テレビやエアコンなどの世界規模での需要拡大，携帯機器におけるバッテリの長寿命化を背景に，パワー半導体市場が成長している。株式会社日立ハイテクインスツルメンツは，パワー半導体生産の後工程であるダイボンディング工程における，はんだダイボンディング技術とそれに対する市場ニーズや生産現場での課題に対応するため，「SHD300シリーズ」をラインアップした。
　このシリーズは，ボイド率の低減，はんだ膜厚制御，実装精度といった，ボンディング品質向上のための装置設計に基づいて開発したものである。

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