日立評論

モバイル機器の最先端電子部品における膜厚計測ニーズに対応

―高性能蛍光X線膜厚計 FT150シリーズ―

ページの本文へ

Hitachi

日立評論

ハイライト

蛍光X線分析によるめっき膜厚の計測は,非破壊・非接触で多層膜を同時に測定可能な方法であり,電子部品などのめっき膜厚計測用途で広く用いられている。微小化する測定部位の計測を行うには,照射するX線を細く絞る必要がある。

高性能蛍光X線膜厚計FT150シリーズでは,従来のコリメータ方式に代わり,ポリキャピラリX線集光素子を用いることで,試料に照射するX線の強度を1,000倍程度に高めることが可能となり,数十マイクロメートル領域でのナノメートルレベルのめっき膜厚測定のニーズに応えている。本稿では,いくつかの典型的な試料での実測例を通じて,達成された測定精度を紹介する。

目次

執筆者紹介

高橋 春男Takahashi Haruo

  • 株式会社日立ハイテクサイエンス 設計本部 分析設計部 所属
  • 現在,蛍光X線分析装置の開発に従事

泉山 優樹Izumiyama Masaki

  • 株式会社日立ハイテクサイエンス 営業本部 応用技術部 所属
  • 現在,蛍光X線分析装置の応用技術開発に従事
  • 日本分析化学会会員

廣瀬 龍介Hirose Ryusuke

  • 株式会社日立ハイテクサイエンス 設計本部 分析設計部 所属
  • 現在,蛍光X線分析装置の開発に従事
  • 工学博士
  • 応用物理学会会員

高原 稔幸Takahara Toshiyuki

  • 株式会社日立ハイテクサイエンス 設計本部 分析設計部 所属
  • 現在,X線異物検査装置の開発に従事
Adobe Readerのダウンロード
PDF形式のファイルをご覧になるには、Adobe Systems Incorporated (アドビシステムズ社)のAdobe® Reader®が必要です。
Adobe Readerのダウンロード
PDF形式のファイルをご覧になるには、Adobe Systems Incorporated (アドビシステムズ社)のAdobe® Reader®が必要です。