1. 半導体デバイス製造と多様化するニーズ
データ利活用の高度化とともに情報システムは進化を続け,現在,スマートフォン,家電,自動車,産業用機器,半導体製造機器などのエッジIoT(Internet of Things)機器と,これら機器近傍のエッジノードに設置されたサーバ,クラウドで構成されるようになってきている。
情報システムの基幹部品である半導体デバイスは多様化している。高速,大容量を追求する先端半導体デバイスではさらなる構造複雑化,微細化,積層化が進む。これら先端デバイスの製造では,従来以上に高精度かつ高速な加工と計測が必要となっている。また,これらの量産工場ではさらなる生産性向上のため,高い装置稼働率を実現する予兆診断サービスなども求められている。一方,高信頼性が必要となる自動車用や産業用半導体デバイスの製造では,従来にはなかった三次元形状の管理が要求されている。
日立グループは,今後もこれらの多様な顧客ニーズに応えるソリューションを提供していく。
(株式会社日立ハイテク)