1. 先端デバイスの高精度・高スループット解析を実現するFIB-SEM複合装置NX5200
近年,先端デバイスは微細化のみならず三次元構造や新材料の適用が増加しており,インラインでの検査・計測に加えて,詳細な物理解析を実施することの重要性が高まっている。先端デバイスの特定箇所での解析を実現するには,FIB-SEM(Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscope)複合装置による試料作製と,TEM(Transmission Electron Microscope)による観察/計測が必須となっている。
「NX5200」は従来装置に対する顧客からの要望を反映し,TEM試料作製時間の大幅短縮,省力化(自動化)を実現した解析装置である。従来装置の高分解能観察による加工終点確認に加えて,改良されたFIBの低加速電圧での観察性能により,TEM試料作製時の加工位置決定が容易となった。また,場所特定用ナビゲーション機能の充実による迅速な加工設定により,高精度解析と高スループット解析を両立させた。さらなる省力化・省人化の要望に対しては,自動化率の向上,自動化機能の成功率/精度向上,高速化により実現する。
(株式会社日立ハイテク)