1. 半導体の技術動向と製造・計測検査装置に対する顧客ニーズ
半導体は，PC・スマートフォンなどの電子機器に加え，IoT（Internet of Things），AI（Artificial Intelligence），5G（Fifth Generation），自動運転などデジタル社会を支える基盤技術として今後ますます需要が拡大すると期待されている。
現在先端半導体においては，EUV（Extreme Ultraviolet）※1）リソグラフィの導入によりさらなる微細化が進められており，先端ロジックでは今後，微細化に加えてトランジスタ構造の複雑化や先端パッケージ技術を用いた高集積化が進む。また，DRAM（Dynamic Random Access Memory）※2）では微細化，3D-NANDフラッシュメモリでは積層数の増加や多値化により引き続き記憶密度の向上が図られる。一方，先端微細加工を必要としないセンサー，パワーデバイスなどでは，自動車・産業用途の需要増大に伴って従来より高い信頼性保証が必要となる。
これらの半導体の製造・計測検査装置では，さらなる生産性，稼働率の向上に加え，先端半導体ではサブナノメートルオーダでの複雑な形状の加工精度，計測検査精度が，センサーやパワーデバイスなどでは高い信頼性を確保する高度な計測・検査技術が求められる。
日立グループは，今後も多様化する顧客ニーズに対してソリューションを提供していく。
（株式会社日立ハイテク）
［01］先端半導体デバイスの進展
- ※1）
- 波長が13.5 nmの極端紫外線光源。
- ※2）
- キャパシタに電荷を貯めて情報を保持する記憶素子。
