1. EV向けレジン封止小型IGBTパワーモジュール
株式会社日立パワーデバイスは電動車の主機インバータ向けに,パッケージのフットプリントを当社従来比で29%減,重量を27%減とした新型IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)パワーモジュールを開発した。小型化しつつ6 in 1で定格750 V/最大800 Aの大容量を実現するため,低損失な日立独自のサイドゲート型IGBTチップを適用するとともに,ワイヤボンディングに代わり銅リードフレームを採用して定常熱抵抗を6〜9%,過渡熱抵抗を32〜37%削減した。また封止材にシリコーンゲルに代えてエポキシ系ハードレジンを採用して電動車に必要な耐振動性を高めている。
本製品は同一パッケージで750 V/600 Aのラインアップも計画しており,急伸するxEV(x Electric Vehicle)市場向けのインバータユニットやe-Axle向けに幅広い車種に対応し,高効率かつ小型のパワーモジュールとして電動車両の普及とサステナブルな社会の実現を加速する。
(株式会社日立パワーデバイス)